单位名片

• 单位名称：上海世禹精密机械有限公司

• 单位规模：100 - 300人

• 单位性质：私营企业

• 单位行业：信息传输、软件和信息技术服务业

• 单位网址：www.techsense.cn

• 微信公众号：

时间地点

• 举办类型：现场举办




• 宣讲会时间：2021-03-28 14:00-16:00




• 宣讲链接地址：活动中心505

招聘要求

招聘岗位----机械设计工程师

  任职要求及工作内容

英语四、六级

本科及以上学历，硕士研究生优先

机械工程、机械设计、机电一体化及自动化等相关专业

熟悉AutoCAD、Solidworks或者其他机械设计类软件

机械结构及部件的开发与设计、自动化整机设备的开发与设计

国外研发中心及合作伙伴的技术转化

公司现有半导体封测设备的机械结构完善及迭代开发

招聘岗位----电气工程师

 任职要求及工作内容

英语四、六级

本科及以上学历，硕士研究生优先

工业自动化、电气工程或者机电一体化等相关专业

良好的电气图纸（含PLC电路图）识别和设计能力

各种PLC、多轴板卡运动控制及界面开发

上下位数据通讯及对应工艺软件开发

公司现有半导体封测设备的软件完善

招聘岗位----软件工程师

任职要求及工作内容

英语四、六级

本科及以上学历，硕士研究生优先

计算机软件、工业自动化、电气工程或者机电一体化等相关专业

熟悉C++，C#等编程语言中的一种，熟悉Halcon或Labview软件包

多轴板卡运动控制及界面开发

上下位数据通讯及对应工艺软件开发

算法结构设计及开发

公司现有半导体封测设备的软件完善

招聘岗位----视觉工程师

任职要求及工作内容

英语六级

硕士以上学历，图像处理、计算机、信号与处理、自动化或相关专业；

熟悉图像处理基本算法，具备良好的数学素养，熟练掌握C/C++/C#至少一种编程语言；

负责半导体封装测试设备图像处理算法设计和编程实现；

负责识别、检测、定位、瑕疵等图像处理相关技术算法开发，具有瑕疵外观检测经验丰富者优先；

有视觉硬件选型经验优先。

相关附件

单位简介

上海世禹精密机械有限公司，是一家从事半导体封装测试设备研发制造的高新技术企业。 公司致力于线路板/半导体/平板显示等三大工业领域，公司主要产品包括晶圆研磨减薄类设备，芯片贴装类设备，植球类设备，光学检查测量设备，激光打标设备，半导体自动化设备，精密模具及加工品等。世禹是上海市高新技术企业，上海市科技小巨人培育企业，松江区一类重点扶持企业，专精特新企业。公司拥有30多人的技术研发团队，各项授权及审批中专利50余项。公司主要客户群：紫光，Sandisk，NXP，AT&S，TE，通富微电，长电科技、甬矽电子，中电科、中航等。