苏州日月新半导体有限公司前身为飞利浦半导体，后由日月光集团与恩智浦（NXP）半导体于2007年合资成立，现为日月光集团在中国布局半导体封装测试产业中最重要的封装测试厂，位于具竞争力开发区排名的中国苏州工业园区。公司不断创新的思维，投注于半导体先进制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求，也获得多项技术专利。公司自成立以来，营收、获利、人员都保持快速增长，现有员工已超3100名，是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。

招聘职位：

工艺工程师10人

任职资格：

1. 本科及以上学历
2.测控技术与仪器/机械工程/电子科学与技术/电子信息工程/通信工程/信息工程/电气工程及其自动化/自动化等相关理工科专业
3. 英语四级 425分以上，英语六级425分以上更佳
4. 具备良好的沟通、学习能力、团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务,逻辑思维能力强

工作描述：

1. 负责定义工艺流程、改善工艺制程
2. 负责SPC控制(统计制程控制)
3. 负责FMEA的审核及更新
4. 负责异常和客诉处理

制造储备干部 10人

任职资格：

1.  本科及以上学历
2.测控技术与仪器/机械工程/电子科学与技术/电子信息工程/通信工程/信息工程/电气工程及其自动化/自动化/工业工程等相关理工科专业
3. 英语四级 425分以上，英语六级425分以上更佳
4. 具备良好的沟通、学习能力、团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务,逻辑思维能力强

 工作描述：

1. 生产现场管理，达成品质及产出目标
2. 直间材，周边设备管理
3. 人员管理
4. 制造成本管理
5. 异常处理和客诉处理

联系我们：

联系人:姜女士   联系电话:0521-67251788-2720

E-Mail：Xianling_Jiang@aseglobal.com

公司地址:江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号